Az SMC oktatási módszereiben is megjelenik az innováció
Az innováció nemcsak konkrét eszközökben és tárgyakban, hanem módszerekben és a gondolkodásban is megjelenik - nincs ez másképpen az oktatásban sem. Szabó Péter, az SMC Hungary oktatási vezetője az autopro.hu-nak adott interjúban elmondta, hogy milyen megoldásokat alkalmaz képzései során az SMC, valamint azt is elárulta, mivel készül a vállalat a Techtogether 2022 kiállításra és konferenciára. Ne maradjon le a legújabb innovációkról, látogasson el a rendezvényre ön is október 18-19-én a Bálnába!
- Az SMC a legfejlettebb, innovatív megoldásai és termékei mellett az oktatással is támogatja az ipari automatizációt. Ezen a területen hogyan tud megjelenni az innováció?
- Az ipari automatizálás dinamikus technikai fejlődésével az iskolai tananyagok és eszközök nehezen tudnak lépést tartani. A mi oktatásaink és oktatási eszközeink ezt az űrt hivatottak betölteni, ezzel segítve az oktatási intézmények és cégek igényeit. Az innováció az oktatásban nemcsak az eszközökben és tananyagokban, hanem az oktatási módszerekben is megjelenik, valamint a digitalizáció erősödése ezen a területen is jelentős.
- Milyen innovatív megoldásokat alkalmaznak a képzéseik során?
- Projektfeladatok, digitális tananyagok, e-learning, webinárok, animációk, videóanimációk, SCADA, szimulációk, digitális iker, kiterjesztett valóság (augmented reality - AR), virtuális valóság (virtual reality - VR), 3D technológiák és ehhez hasonló megoldások teszik hatékonyabbá az információátadási folyamatot.
- Ki a célcsoportja a cég oktatásainak? Milyen képzések iránt jelentkeznek a legtöbben?
- Főként ügyfeleinket oktatjuk a mérnökség és karbantartás területéről. Nehéz kiválasztani a legnépszerűbb képzéseinket, de talán a pneumatika, elektropneumatika, pneumatikus szenzortechnika és az elektromos hajtások a legkeresettebbek. Az oktatási intézményekben támogató jelleggel vagyunk jelen, és az oktatók munkáját szeretnénk segíteni. Ez okból indítottuk a tanári továbbképzéseinket is.
- A vállalat korábban is támogatta a Techtogether mérnökhallgatói versenyt, idén a Techtogether 2022-n is ott lesz, ahol a digitális iker és a valóság közötti kapcsolatot mutatja majd be. Hogyan tudják ezt ismertetni? Mennyire lesz interaktív a bemutató?
- Egy olyan berendezéssel készülünk, amelynek a digitális mása egy szimulációban fel van építve és ami a valóságban történik a berendezés működése közben, az megtörténik a digitális térben működő 3D-s modellel is. Az interaktivitásról annyit, hogy konkrétan ezen a gépen kell majd megoldani előre generált problémákat a mérnökhallgatói versenyen induló diákoknak, ezért erről többet nem is árulnék el.
- Miért fontos az ipari automatizáció terén a digitális iker koncepció? Mennyire széles körben alkalmazható ez a technológia jelenleg?
- Egy valós gép digitális másának létrehozásával a tervezők, a mérnökök és a karbantartás könnyebben tesztelhetik a hatékonyságot és azonosíthatják a problémákat anélkül, hogy a gépet működtetnék a valóságban. Így az energia és időmegtakarítás mellett a fejlesztések, tervezések, hibafeltárások folyamata is letisztultabb és átláthatóbb. Mindemellett a tesztelések is egyszerűbbek a virtuális térben.
- Milyen fejlődési irányok képzelhetők el a digitális ikrek terén?
- A felhasználását tekintve egyre nagyobb körben alkalmazott ez a technológia. A jövőben várható, hogy összefonódva a kiterjesztett valósággal (augmented reality - AR) és a virtuális valósággal (virtual reality - VR) további lehetőségeket teremt az egyszerűbb és optimálisabb folyamatok kialakítására. De nem csak a folyamatok tekintetében van jelentősége, hanem a belső szerkezeti kialakítások, a használattal kapcsolatos tevékenységek bemutatása és az oktatások területén is egyre nagyobb teret hódít.
- A bemutató mellett még miért lesz érdemes felkeresni az SMC standját?
- Sok érdekes információt osztunk meg az ipari automatizálás területéről, szoftverhasználati lehetőségekről, oktatási anyagokról, ipari folyamatokról, e-learningről, animációkról, webinárokról és ezen információk elérési útjáról.
2022.09.14.
