SMC entwickelt IO-Link-Master-Modul für das EX600-Feldbussystem

Zur Erleichterung der Kommunikation zwischen SPS- und Sensor-/Aktor-Ebene hat die SMC Deutschland GmbH, Egelsbach, ein IO-Link-Master-Modul für ihr EX600-Feldbussystem entwickelt. Das Modul eignet sich dafür, Komponenten, beispielsweise Ventile, an ein bestehendes Fertigungsnetzwerk anzubinden. Durch die Nutzung der zentralen EX600-Plattform kombiniert mit der Unterstützung von EtherNET/IPTM gewährleistet das IO-Link-Modul eine einfache, schnelle Installation und Inbetriebnahme. Verfügbar ist das IO-Link-Master-Modul mit 4 Port Class A-Anschlüssen (z.B. für Eingangs-/Ausgangsgeräte wie Druck-, Durchfluss- und Wegmesssensoren) oder 4 Port Class B-Anschlüssen. Der Port Class B bietet eine zusätzliche Versorgungsspannung und ist so für den Anschluss von Devices geeignet, die einen höheren Strombedarf benötigen (z. B. das Feldbussystem EX260, SMC). Somit entfällt eine zusätzliche Spannungsversorgung.

10.02.2021